창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD30 | |
| 관련 링크 | BD, BD30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A2R0BAT2A | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A2R0BAT2A.pdf | |
![]() | RCP0603B82R0GS6 | RES SMD 82 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B82R0GS6.pdf | |
![]() | AT27BV1024-12VC | AT27BV1024-12VC ATMEL VSOP32 | AT27BV1024-12VC.pdf | |
![]() | CDR01BP151BJSR | CDR01BP151BJSR AVX SMD | CDR01BP151BJSR.pdf | |
![]() | K522F1HACA-B060 | K522F1HACA-B060 SAMSUNG BGA | K522F1HACA-B060.pdf | |
![]() | 77210 | 77210 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77210.pdf | |
![]() | M471B2873GB0-CH9 | M471B2873GB0-CH9 SAM SMD or Through Hole | M471B2873GB0-CH9.pdf | |
![]() | 132.33MHZ | 132.33MHZ CYPRESS SMD or Through Hole | 132.33MHZ.pdf | |
![]() | PIC18F2580-I/ML | PIC18F2580-I/ML MICROCHIP QFN28 | PIC18F2580-I/ML.pdf | |
![]() | TLF14CBH1030R7 | TLF14CBH1030R7 TAIYO DIP | TLF14CBH1030R7.pdf | |
![]() | SEU4060 | SEU4060 APM TO-252 | SEU4060.pdf | |
![]() | IDT70V07L20J8 | IDT70V07L20J8 IDT PLCC68 | IDT70V07L20J8.pdf |