창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD263B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD263B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD263B | |
관련 링크 | BD2, BD263B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1H7R7BD01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R7BD01D.pdf | ||
FSMLF327 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.29mm 피치 | FSMLF327.pdf | ||
LTR10EZPJ272 | RES SMD 2.7K OHM 1/4W 0805 WIDE | LTR10EZPJ272.pdf | ||
H81K58BDA | RES 1.58K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K58BDA.pdf | ||
PC814 (PB) | PC814 (PB) SHARP DIP-4 | PC814 (PB).pdf | ||
TC5564APC-15 | TC5564APC-15 TOSHIBA DIP28 | TC5564APC-15.pdf | ||
0552-1-15-15-11-27-10-0 | 0552-1-15-15-11-27-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 0552-1-15-15-11-27-10-0.pdf | ||
MIC-20156TQ-C1 | MIC-20156TQ-C1 ST QFP | MIC-20156TQ-C1.pdf | ||
MM60-76B2-G1-R1000 | MM60-76B2-G1-R1000 JAE SMD or Through Hole | MM60-76B2-G1-R1000.pdf | ||
HYI18T1G160C2C-2.5 | HYI18T1G160C2C-2.5 QIMONDA FBGA84 | HYI18T1G160C2C-2.5.pdf | ||
MK3P-I AC220 BY OMI | MK3P-I AC220 BY OMI ORIGINAL DIP | MK3P-I AC220 BY OMI.pdf |