창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD263 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD263 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD263 | |
관련 링크 | BD2, BD263 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0805BRD07487KL | RES SMD 487K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07487KL.pdf | ||
RG2012P-1872-B-T5 | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1872-B-T5.pdf | ||
74-310 | 74-310 SELLERY SMD or Through Hole | 74-310.pdf | ||
5042EC6441N14 | 5042EC6441N14 FCI SMD or Through Hole | 5042EC6441N14.pdf | ||
TE28F640J3D-75 | TE28F640J3D-75 Intel SMD or Through Hole | TE28F640J3D-75.pdf | ||
GAL22LV10C-10JC | GAL22LV10C-10JC LATTICE PLCC28 | GAL22LV10C-10JC.pdf | ||
SRG16VB10TC04R4X7 | SRG16VB10TC04R4X7 NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | SRG16VB10TC04R4X7.pdf | ||
B57669 | B57669 NS SOP-8 | B57669.pdf | ||
2SC4845. | 2SC4845. ROHM TO-220 | 2SC4845..pdf | ||
XC3S1000BG456 | XC3S1000BG456 ORIGINAL BGA | XC3S1000BG456.pdf | ||
DG337 | DG337 ORIGINAL TO-3 | DG337.pdf | ||
MSM41000BL | MSM41000BL MIT ZIP | MSM41000BL.pdf |