창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD243B. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD243B. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD243B. | |
관련 링크 | BD24, BD243B. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS076F33CDT | 7.68MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F33CDT.pdf | |
![]() | CMF552K4300BER6 | RES 2.43K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K4300BER6.pdf | |
![]() | 1AB05562AAAB | 1AB05562AAAB ALCATEL QFP160 | 1AB05562AAAB.pdf | |
![]() | 73007 | 73007 POMONA/WSI SMD or Through Hole | 73007.pdf | |
![]() | FY12AAJ-03F | FY12AAJ-03F ORIGINAL SOP-8 | FY12AAJ-03F.pdf | |
![]() | MLB-201209-0450A-N1 | MLB-201209-0450A-N1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLB-201209-0450A-N1.pdf | |
![]() | SAB81C50-P | SAB81C50-P SIEMENS DIP | SAB81C50-P.pdf | |
![]() | SMM150 | SMM150 SUMMIT BUYIC | SMM150.pdf | |
![]() | QS3VH16211PV | QS3VH16211PV IDT TSSOP | QS3VH16211PV.pdf | |
![]() | EP-174SG | EP-174SG MNC SMD or Through Hole | EP-174SG.pdf | |
![]() | K4S281262H-TI60 | K4S281262H-TI60 SAMSUNG TSOP | K4S281262H-TI60.pdf | |
![]() | RG2E226M12020 | RG2E226M12020 SAMWH DIP | RG2E226M12020.pdf |