창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD2270HFV-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD2270HFV-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD2270HFV-R | |
| 관련 링크 | BD2270, BD2270HFV-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS050ASM-1E | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS050ASM-1E.pdf | |
![]() | PBN9829 | PBN9829 ERICSSON PLCC | PBN9829.pdf | |
![]() | B65685B1016T1 | B65685B1016T1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65685B1016T1.pdf | |
![]() | KM23C8105BG-12 | KM23C8105BG-12 SEC SOP44 | KM23C8105BG-12.pdf | |
![]() | TEP335K050SCS | TEP335K050SCS AVX SMD or Through Hole | TEP335K050SCS.pdf | |
![]() | MA43592-186 | MA43592-186 MA/COM nul | MA43592-186.pdf | |
![]() | BT137-600E 800E | BT137-600E 800E PHILIPS TO-220 | BT137-600E 800E.pdf | |
![]() | CN8236EBGB | CN8236EBGB CONEXANT BGA | CN8236EBGB.pdf | |
![]() | SED1341F0E | SED1341F0E EPSON QFP | SED1341F0E.pdf | |
![]() | 1GH46(TPB5) | 1GH46(TPB5) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1GH46(TPB5).pdf | |
![]() | NCP1560HDR2G | NCP1560HDR2G ORIGINAL Soic-16 | NCP1560HDR2G.pdf | |
![]() | R5F2L38CCNFP | R5F2L38CCNFP RENESAS SMD or Through Hole | R5F2L38CCNFP.pdf |