창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD19906EFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD19906EFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD19906EFV | |
관련 링크 | BD1990, BD19906EFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C315C151J2G5CA | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C151J2G5CA.pdf | ||
ETQ-P3M2R2KVN | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 7.9A 15.95 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P3M2R2KVN.pdf | ||
Y162516K7760T9W | RES SMD 16.776K OHM 0.3W 1206 | Y162516K7760T9W.pdf | ||
HH4-2656-03 | HH4-2656-03 CANON DIP32 | HH4-2656-03.pdf | ||
HL22W151MRZ | HL22W151MRZ HIT-AIC SMD or Through Hole | HL22W151MRZ.pdf | ||
R2S25200KFP T1 | R2S25200KFP T1 RENESAS QFP | R2S25200KFP T1.pdf | ||
WCM3216F2SF-361T03 | WCM3216F2SF-361T03 TAI-TECH SMD | WCM3216F2SF-361T03.pdf | ||
10084585-101LF | 10084585-101LF FCI SMDDIP | 10084585-101LF.pdf | ||
ULN2004AFWG5ELM | ULN2004AFWG5ELM Toshiba SMD or Through Hole | ULN2004AFWG5ELM.pdf | ||
LE82Q33 SLAEW | LE82Q33 SLAEW ORIGINAL SMD or Through Hole | LE82Q33 SLAEW.pdf | ||
CY62157DV18LL-70BVXI | CY62157DV18LL-70BVXI SHARP CDIP14 | CY62157DV18LL-70BVXI.pdf | ||
TLV2464AQPW(V2464AQ) | TLV2464AQPW(V2464AQ) BB/TI TSSOP14 | TLV2464AQPW(V2464AQ).pdf |