창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD18KA5FPS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD18KA5FPS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD18KA5FPS | |
| 관련 링크 | BD18KA, BD18KA5FPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0314015.VXP | FUSE CERM 15A 250VAC 125VDC 3AB | 0314015.VXP.pdf | |
![]() | ADP3403 | ADP3403 AD SSOP28 | ADP3403.pdf | |
![]() | 4N28SR2 | 4N28SR2 FSC/VISHAY/INF DIPSOP | 4N28SR2.pdf | |
![]() | TJ3965D-5.0 | TJ3965D-5.0 HTC SOP-8 | TJ3965D-5.0.pdf | |
![]() | OZ711MC1BN | OZ711MC1BN MICRO SMD or Through Hole | OZ711MC1BN.pdf | |
![]() | K7P403611A-HC25 | K7P403611A-HC25 SAMSUNG BGA | K7P403611A-HC25.pdf | |
![]() | PD751992GPH | PD751992GPH TI SBGA | PD751992GPH.pdf | |
![]() | CS5817D | CS5817D CHIPSEA DIP-28 | CS5817D.pdf | |
![]() | LP476PWN1-90G | LP476PWN1-90G CREE ROHS | LP476PWN1-90G.pdf | |
![]() | HX8858-A | HX8858-A HIMAX BGA | HX8858-A.pdf | |
![]() | QT601206-2141D | QT601206-2141D ORIGINAL SMD or Through Hole | QT601206-2141D.pdf | |
![]() | PC3SD12NXZA | PC3SD12NXZA SHARP SOP-5 | PC3SD12NXZA.pdf |