창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD1606MVV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BD1606MVV | |
| 카탈로그 페이지 | 1365 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | DC DC 조정기 | |
| 토폴로지 | 스위칭된 커패시터(충전 펌프) | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 출력 개수 | 6 | |
| 전압 - 공급(최소) | 2.7V | |
| 전압 - 공급(최대) | 5.5V | |
| 전압 - 출력 | - | |
| 전류 - 출력/채널 | 20mA | |
| 주파수 | 1MHz | |
| 조광 | I²C | |
| 응용 제품 | 배경 조명 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-VQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | SQFN016V4040 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | BD1606MVV-E2TR BD1606MVVE2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BD1606MVV-E2 | |
| 관련 링크 | BD1606M, BD1606MVV-E2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2501XCTT | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCTT.pdf | |
![]() | MLP2016H1R5MT | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 137.5 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MLP2016H1R5MT.pdf | |
![]() | RMCF0805FT11R5 | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT11R5.pdf | |
![]() | P51-750-S-O-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-750-S-O-D-5V-000-000.pdf | |
![]() | PLT-19*-AD | PLT-19*-AD ORIGINAL SMD or Through Hole | PLT-19*-AD.pdf | |
![]() | BDS-1055R-221M | BDS-1055R-221M Bujoun PowerInductor | BDS-1055R-221M.pdf | |
![]() | RR0816P-2552-B-T5 | RR0816P-2552-B-T5 SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P-2552-B-T5.pdf | |
![]() | PI5C34171CAEX | PI5C34171CAEX PERICOM TSSOP | PI5C34171CAEX.pdf | |
![]() | MPC8260TBGA480 | MPC8260TBGA480 MOTOROLA BGA | MPC8260TBGA480.pdf | |
![]() | 1PS59SB20 TEL:82766440 | 1PS59SB20 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 1PS59SB20 TEL:82766440.pdf |