창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD159 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD159 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD159 | |
| 관련 링크 | BD1, BD159 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E8R5DD01D | 8.5pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E8R5DD01D.pdf | |
![]() | AA0603FR-07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07845RL.pdf | |
![]() | MCU08050D8662BP100 | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8662BP100.pdf | |
![]() | MBA02040C4224FC100 | RES 4.22M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4224FC100.pdf | |
![]() | TAN1C | TAN1C PHI SMD or Through Hole | TAN1C.pdf | |
![]() | F731815AGHQ | F731815AGHQ TI BGA | F731815AGHQ.pdf | |
![]() | XCV2000EFG680-6C | XCV2000EFG680-6C XILINX BGA-860D | XCV2000EFG680-6C.pdf | |
![]() | AD805BN | AD805BN AD DIP-28 | AD805BN.pdf | |
![]() | MB89558A-132 | MB89558A-132 FUJITSU TQFP100 | MB89558A-132.pdf | |
![]() | nRF24LU1P-O17 | nRF24LU1P-O17 NORDIC 5x5mm32-pinQFN | nRF24LU1P-O17.pdf | |
![]() | MI7681B | MI7681B ORIGINAL SMD or Through Hole | MI7681B.pdf | |
![]() | TMS370C610FNL | TMS370C610FNL TI PLCC28 | TMS370C610FNL.pdf |