창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD139G-16 TO-126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD139G-16 TO-126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD139G-16 TO-126 | |
관련 링크 | BD139G-16, BD139G-16 TO-126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MSF4800S-14-0400-14-0760-14-04 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-14-0400-14-0760-14-04.pdf | |
![]() | TMP47C1260N-H767 | TMP47C1260N-H767 ORIGINAL DIP-64 | TMP47C1260N-H767.pdf | |
![]() | SN75HVD20DR | SN75HVD20DR TI SOP8 | SN75HVD20DR.pdf | |
![]() | XCE4VLX80-11FF1148C | XCE4VLX80-11FF1148C XILINX SMD or Through Hole | XCE4VLX80-11FF1148C.pdf | |
![]() | MMI67412AJ | MMI67412AJ MMI DIP18 | MMI67412AJ.pdf | |
![]() | D0409L | D0409L NEC QFP | D0409L.pdf | |
![]() | BSXTB-1850AD30-10.000MHZ | BSXTB-1850AD30-10.000MHZ BITSEM SMD or Through Hole | BSXTB-1850AD30-10.000MHZ.pdf | |
![]() | T3W40SB-0102 | T3W40SB-0102 JVC BGA | T3W40SB-0102.pdf | |
![]() | T396H157K003AS | T396H157K003AS KEMET DIP | T396H157K003AS.pdf | |
![]() | 74600-1150 | 74600-1150 MOLEX ORIGINAL | 74600-1150.pdf | |
![]() | TL061ACDG4 | TL061ACDG4 TI SOIC | TL061ACDG4.pdf | |
![]() | ZH-D12060C | ZH-D12060C hfj SMD or Through Hole | ZH-D12060C.pdf |