창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BD0810J50200AHF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BD0810J50200AHF | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | BD0810J50200AHF Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 800MHz ~ 1GHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50/200옴 | |
위상차 | 5.9° | |
삽입 손실(최대) | 1.0dB | |
반사 손실(최소) | 14.5dB | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1173-1057-2 42050-G001 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BD0810J50200AHF | |
관련 링크 | BD0810J50, BD0810J50200AHF 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
![]() | 8221LCMAA07MS0001T | 8221LCMAA07MS0001T FENGHUA SMD or Through Hole | 8221LCMAA07MS0001T.pdf | |
![]() | RL0YBE00 | RL0YBE00 INTEL BGA | RL0YBE00.pdf | |
![]() | S16C40A | S16C40A mospec TO- | S16C40A.pdf | |
![]() | 370-4289-01 | 370-4289-01 ORIGINAL Tray | 370-4289-01.pdf | |
![]() | MLX90215LVA-BU | MLX90215LVA-BU MELEXIS SMD or Through Hole | MLX90215LVA-BU.pdf | |
![]() | SFI0402-180E330NP | SFI0402-180E330NP SFI SMD or Through Hole | SFI0402-180E330NP.pdf | |
![]() | M50433B-562SP | M50433B-562SP MITSMUMI DIP42 | M50433B-562SP.pdf | |
![]() | SM6106P | SM6106P NPC DIP28 | SM6106P.pdf | |
![]() | 1.5KE68CA-E3 | 1.5KE68CA-E3 VISHAY DO-201 | 1.5KE68CA-E3.pdf | |
![]() | C1361C | C1361C NEC DIP | C1361C.pdf | |
![]() | EHS37120002900 | EHS37120002900 FOXCONN SMD or Through Hole | EHS37120002900.pdf | |
![]() | SN74190 | SN74190 FSC WCM | SN74190.pdf |