창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX56AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCX56AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCX56AT | |
| 관련 링크 | BCX5, BCX56AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B32654A2223J | 0.022µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32654A2223J.pdf | ||
![]() | FCN1913C154J-E2 | 0.15µF Film Capacitor 12V 16V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | FCN1913C154J-E2.pdf | |
![]() | M38254M6-137FP | M38254M6-137FP MITSUMI QFP | M38254M6-137FP.pdf | |
![]() | SDK DEVELOPMENT SYSTEM V3.5 | SDK DEVELOPMENT SYSTEM V3.5 HFN SMD or Through Hole | SDK DEVELOPMENT SYSTEM V3.5.pdf | |
![]() | G6A-274P-ST-USDC6V | G6A-274P-ST-USDC6V OMRON SMD or Through Hole | G6A-274P-ST-USDC6V.pdf | |
![]() | QCPL-4517#500 | QCPL-4517#500 Agilent SMD | QCPL-4517#500.pdf | |
![]() | CX05N155M | CX05N155M KEMET SMD or Through Hole | CX05N155M.pdf | |
![]() | VI-J4F-IY | VI-J4F-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-J4F-IY.pdf | |
![]() | 8085/BQA | 8085/BQA AMD DIP | 8085/BQA.pdf | |
![]() | 1375792-1 | 1375792-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1375792-1.pdf | |
![]() | 010 5288 4242 | 010 5288 4242 SEC 128MbitGDDR | 010 5288 4242.pdf | |
![]() | CX581000AM-70LLX | CX581000AM-70LLX SONY SOP | CX581000AM-70LLX.pdf |