창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCW68GLTI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCW68GLTI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCW68GLTI | |
| 관련 링크 | BCW68, BCW68GLTI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0603ARNPOYBNR40 | 0.40pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603ARNPOYBNR40.pdf | |
![]() | 402F271XXCKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCKT.pdf | |
![]() | PZT22A | PZT22A ROHM SMA | PZT22A.pdf | |
![]() | HBAS16SL | HBAS16SL HI-SINCERITY SOD-323 | HBAS16SL.pdf | |
![]() | HC74LS139P | HC74LS139P HIT DIP | HC74LS139P.pdf | |
![]() | LTC6990IDCB | LTC6990IDCB LT DFN-6 | LTC6990IDCB.pdf | |
![]() | LMP8640MKE-F/NOPB | LMP8640MKE-F/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMP8640MKE-F/NOPB.pdf | |
![]() | 747550-2 | 747550-2 TYCO SMD or Through Hole | 747550-2.pdf | |
![]() | CXG1092N-T | CXG1092N-T SONY SOP | CXG1092N-T.pdf | |
![]() | RN1410(T5L | RN1410(T5L Toshiba SOT23(3kRL) | RN1410(T5L.pdf | |
![]() | LC8087-3 | LC8087-3 ORIGINAL DIP | LC8087-3.pdf | |
![]() | CY1 1NF 400VAC 20% | CY1 1NF 400VAC 20% CJ SMD or Through Hole | CY1 1NF 400VAC 20%.pdf |