창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCW 61B E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCW 61B E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCW 61B E6327 | |
| 관련 링크 | BCW 61B, BCW 61B E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FSRC142150RTB00T | Solid Free Hanging Ferrite Core 90 Ohm @ 100MHz ID 0.354" W x 0.157" H (9.00mm x 4.00mm) OD 0.551" W x 0.354" H (14.00mm x 9.00mm) Length 0.591" (15.00mm) | FSRC142150RTB00T.pdf | |
| NRF51422-QFAB-R7 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAB-R7.pdf | ||
![]() | 62A22-02-035C | OPTICAL ENCODER | 62A22-02-035C.pdf | |
![]() | LV377 | LV377 PHILIPS SSOP20 | LV377.pdf | |
![]() | MAX13013EXT+T | MAX13013EXT+T MAXIM SOT-363 | MAX13013EXT+T.pdf | |
![]() | SDC-BV0101 | SDC-BV0101 SDC SMD or Through Hole | SDC-BV0101.pdf | |
![]() | CM100505-1N2DL | CM100505-1N2DL bourns DIP | CM100505-1N2DL.pdf | |
![]() | KU82395DX-33 SZ529 | KU82395DX-33 SZ529 INTEL QFP | KU82395DX-33 SZ529.pdf | |
![]() | HT9302C | HT9302C HOLTEK DIP | HT9302C.pdf | |
![]() | MSM5416258B-28J | MSM5416258B-28J OKI SOJ | MSM5416258B-28J.pdf | |
![]() | AAT1126IGV-1.8-T1 | AAT1126IGV-1.8-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT1126IGV-1.8-T1.pdf | |
![]() | TK139-20.0K | TK139-20.0K CADDOCK DIP-2P | TK139-20.0K.pdf |