창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCV72,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCV71,72 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 210mV @ 2.5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8017-2 933495340215 BCV72 T/R BCV72 T/R-ND BCV72,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCV72,215 | |
| 관련 링크 | BCV72, BCV72,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-81-33E-8.00000Y | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT8008AI-81-33E-8.00000Y.pdf | |
![]() | 103-152G | 1.5µH Unshielded Inductor 340mA 840 mOhm Max 2-SMD | 103-152G.pdf | |
![]() | AD7876CQ | AD7876CQ AD CDIP | AD7876CQ.pdf | |
![]() | AT93C56SC103 | AT93C56SC103 AT SO-3.9 | AT93C56SC103.pdf | |
![]() | TC55416FTL70L | TC55416FTL70L ORIGINAL SMD or Through Hole | TC55416FTL70L.pdf | |
![]() | 1821-4283 | 1821-4283 AGILENT QFP-208P | 1821-4283.pdf | |
![]() | MST9785-140 | MST9785-140 MSTAR QFP | MST9785-140.pdf | |
![]() | LH102H/883C | LH102H/883C NS/ST CAN8 | LH102H/883C.pdf | |
![]() | RT8010-16GQW | RT8010-16GQW RICHTEK WDFN2x2-6 | RT8010-16GQW.pdf | |
![]() | 35YXA330MEFC 10X12.5 | 35YXA330MEFC 10X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXA330MEFC 10X12.5.pdf | |
![]() | D1094DBLF | D1094DBLF DIALOG BGA | D1094DBLF.pdf |