창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCV71,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCV71,72 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 210mV @ 2.5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 110 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8016-2 933495330215 BCV71 T/R BCV71 T/R-ND BCV71,215-ND BCV71215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCV71,215 | |
| 관련 링크 | BCV71, BCV71,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B300RJS6 | RES SMD 300 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B300RJS6.pdf | |
![]() | CW01027R00JE73 | RES 27 OHM 13W 5% AXIAL | CW01027R00JE73.pdf | |
![]() | PVX-522 | PVX-522 ORIGINAL QFP | PVX-522.pdf | |
![]() | 406549-1 | 406549-1 TYCO ROHS | 406549-1.pdf | |
![]() | 88X2080BBU | 88X2080BBU MARVELL SMD or Through Hole | 88X2080BBU.pdf | |
![]() | BAV23 TEL:82766440 | BAV23 TEL:82766440 PHILIPS SOT143 | BAV23 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74BCT540DW | SN74BCT540DW TI SOIC-20 | SN74BCT540DW.pdf | |
![]() | 511663456 | 511663456 MOLEX Original Package | 511663456.pdf | |
![]() | LVC3G17P | LVC3G17P TI DIP8 | LVC3G17P.pdf | |
![]() | V674ME06 | V674ME06 Z-COMM SMD or Through Hole | V674ME06.pdf | |
![]() | ULS2824R883 | ULS2824R883 ALLEGRO CDIP | ULS2824R883.pdf | |
![]() | MM74HC4053BF | MM74HC4053BF FAIRCHILD SOP-16 | MM74HC4053BF.pdf |