창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCV65/T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCV65/T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCV65/T1 | |
관련 링크 | BCV6, BCV65/T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF653K3200FEEA | RES 3.32K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653K3200FEEA.pdf | ||
H47K5FYA | RES 7.50K OHM 1/2W 1% AXIAL | H47K5FYA.pdf | ||
NJD6512D | NJD6512D JRC DIP | NJD6512D.pdf | ||
PH108N03 | PH108N03 NXP SMD or Through Hole | PH108N03.pdf | ||
THP3-2423 | THP3-2423 TRACO SMD or Through Hole | THP3-2423.pdf | ||
AP9932CKC-TR | AP9932CKC-TR APEC SOP8 | AP9932CKC-TR.pdf | ||
KEPL1171CU3 CRE | KEPL1171CU3 CRE KHATOD SMD or Through Hole | KEPL1171CU3 CRE.pdf | ||
MAX485ACPA | MAX485ACPA MAX DIP8 | MAX485ACPA.pdf | ||
TDA11106H/N2/3 | TDA11106H/N2/3 NXP QFP80 | TDA11106H/N2/3.pdf | ||
CRS03(TE85LQ) | CRS03(TE85LQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRS03(TE85LQ).pdf |