창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCV61BTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCV61BTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCV61BTR | |
| 관련 링크 | BCV6, BCV61BTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD337K004R0035 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD337K004R0035.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F1690V | RES SMD 169 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1690V.pdf | |
![]() | TNPW20106K04BEEY | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K04BEEY.pdf | |
![]() | 20011WS-15 | 20011WS-15 YeonHo WireToBoardConnec | 20011WS-15.pdf | |
![]() | 74ABT16952DL | 74ABT16952DL PHI SOP | 74ABT16952DL.pdf | |
![]() | MAX6467US16D3+T | MAX6467US16D3+T MAXIM SOT | MAX6467US16D3+T.pdf | |
![]() | SXA2143799 R1A | SXA2143799 R1A BI-LINK SMD or Through Hole | SXA2143799 R1A.pdf | |
![]() | 31001P | 31001P ORIGINAL DIP | 31001P.pdf | |
![]() | QG82915PM SL8B5 | QG82915PM SL8B5 INTEL BGA | QG82915PM SL8B5.pdf | |
![]() | MMSS8550H-TP | MMSS8550H-TP MICRO SOT23-3 | MMSS8550H-TP.pdf | |
![]() | MC74LCX574DWR2 | MC74LCX574DWR2 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74LCX574DWR2.pdf | |
![]() | NRC10TR1/10W | NRC10TR1/10W NIP SMD or Through Hole | NRC10TR1/10W.pdf |