창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCV47,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCV27, 47 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 100µA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 10000 @ 100mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 220MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-6933-2 933932320235 BCV47 /T3 BCV47 /T3-ND BCV47,235-ND BCV47235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCV47,235 | |
| 관련 링크 | BCV47, BCV47,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | 1825CA222JATME | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CA222JATME.pdf | |
| UF4003 TR | DIODE GEN PURP 200V 1A DO41 | UF4003 TR.pdf | ||
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![]() | CBC3225T101MRK | CBC3225T101MRK KEMET SMD | CBC3225T101MRK.pdf | |
![]() | ISL9220AIRTZ-T7A | ISL9220AIRTZ-T7A intersil SMD or Through Hole | ISL9220AIRTZ-T7A.pdf | |
![]() | DSX321G 24M 12PF 20PPM | DSX321G 24M 12PF 20PPM KDS 3225 | DSX321G 24M 12PF 20PPM.pdf | |
![]() | 16C58B-04/P | 16C58B-04/P MICROCHIP DIP | 16C58B-04/P.pdf | |
![]() | AU6390D33 | AU6390D33 REALTEK QFP48 | AU6390D33.pdf | |
![]() | EMK105F333ZWF | EMK105F333ZWF TAIYO SMD or Through Hole | EMK105F333ZWF.pdf | |
![]() | 224-AG390 | 224-AG390 AUGAT SMD or Through Hole | 224-AG390.pdf |