창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR8PM-14LI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR8PM-14LI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR8PM-14LI | |
| 관련 링크 | BCR8PM, BCR8PM-14LI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P7N5GTD25 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P7N5GTD25.pdf | |
![]() | RG2012N-3740-B-T5 | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3740-B-T5.pdf | |
![]() | 3506S | 3506S BB CAN | 3506S.pdf | |
![]() | HMC389LP4 | HMC389LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC389LP4.pdf | |
![]() | 215S8XAKA23FG X600 PRO | 215S8XAKA23FG X600 PRO ATi BGA | 215S8XAKA23FG X600 PRO.pdf | |
![]() | MAX549ACP | MAX549ACP MAXIM DIP | MAX549ACP.pdf | |
![]() | SS23377 | SS23377 SANYO SOP | SS23377.pdf | |
![]() | HN4D02FE | HN4D02FE TOSHIBA ES6 | HN4D02FE.pdf | |
![]() | AM2910 | AM2910 AMD DIP | AM2910.pdf | |
![]() | MM74HC583WMX | MM74HC583WMX FAIRCHILD N A | MM74HC583WMX.pdf | |
![]() | HT6310 | HT6310 HT DIP | HT6310.pdf | |
![]() | 1C05-1 S208 | 1C05-1 S208 LUCENT SMD or Through Hole | 1C05-1 S208.pdf |