창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR8PM-12LG-1#B00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR8PM-12LG-1#B00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR8PM-12LG-1#B00 | |
관련 링크 | BCR8PM-12L, BCR8PM-12LG-1#B00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AA0805FR-07158RL | RES SMD 158 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07158RL.pdf | |
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![]() | 9248BF-73 | 9248BF-73 ICS SSOP | 9248BF-73.pdf | |
![]() | R1/4W52.3K/T/P1% | R1/4W52.3K/T/P1% ORIGINAL SMD or Through Hole | R1/4W52.3K/T/P1%.pdf | |
![]() | MD2202-D6-P | MD2202-D6-P DISKONCHIP DIP32 | MD2202-D6-P.pdf | |
![]() | 1394E | 1394E HARRIS DIP-8 | 1394E.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012T-30I/ML | DSPIC30F2012T-30I/ML microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F2012T-30I/ML.pdf | |
![]() | TCA760A | TCA760A S DIP | TCA760A.pdf |