창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR555 E643 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR555 E643 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR555 E643 | |
관련 링크 | BCR555, BCR555 E643 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TM3B336K6R3HBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B336K6R3HBA.pdf | ||
CMF-SD35-2 | CPTC FUSE RESETTABLE | CMF-SD35-2.pdf | ||
416F37413CTR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CTR.pdf | ||
UN5211-TX.SO | UN5211-TX.SO PANASONIC SMD or Through Hole | UN5211-TX.SO.pdf | ||
BU9436-KV | BU9436-KV ROHM PBF | BU9436-KV.pdf | ||
LA18887F3 | LA18887F3 SANYO QFP | LA18887F3.pdf | ||
MAX131AEQH-D | MAX131AEQH-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX131AEQH-D.pdf | ||
HY5DU121622BT-L | HY5DU121622BT-L HYUNDAI TSOP66 | HY5DU121622BT-L.pdf | ||
LS4D28-470-RN | LS4D28-470-RN ICE NA | LS4D28-470-RN.pdf | ||
SNA-576-TR1 | SNA-576-TR1 SIRENZA SMT-86 | SNA-576-TR1.pdf | ||
XC4005-6 | XC4005-6 XILINX QFP | XC4005-6.pdf |