창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR553E6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCR553 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 2.2k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 2.2k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 50mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 2.5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| 주파수 - 트랜지션 | 150MHz | |
| 전력 - 최대 | 330mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BCR 553 E6327 BCR 553 E6327-ND BCR553E6327XT SP000010854 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCR553E6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BCR553E63, BCR553E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5518K200FHR6 | RES 18.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518K200FHR6.pdf | |
![]() | AD5314BRM | AD5314BRM AD MSOP10 | AD5314BRM.pdf | |
![]() | 950201AF | 950201AF ICS SOP | 950201AF.pdf | |
![]() | B15A45V1 | B15A45V1 KEC SMD or Through Hole | B15A45V1.pdf | |
![]() | 13.5925M | 13.5925M NULL SMDDIP | 13.5925M.pdf | |
![]() | KBI406 | KBI406 ON DIP | KBI406.pdf | |
![]() | P081C04 | P081C04 TYCO SMD or Through Hole | P081C04.pdf | |
![]() | U74HCT3G07L TSSOP-8 | U74HCT3G07L TSSOP-8 UTC TSSOP8 | U74HCT3G07L TSSOP-8.pdf | |
![]() | HSU277TRF 0805-3 PB-FREE | HSU277TRF 0805-3 PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | HSU277TRF 0805-3 PB-FREE.pdf | |
![]() | AD7581BD | AD7581BD AD DIP | AD7581BD.pdf | |
![]() | RK73H1JTDF200E0-1%0603 | RK73H1JTDF200E0-1%0603 KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTDF200E0-1%0603.pdf | |
![]() | LF198HM | LF198HM NSC CAN8 | LF198HM.pdf |