창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR30FR-8LB#BB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트라이액 | |
제조업체 | Renesas Electronics America | |
계열 | * | |
부품 현황 | 유효 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCR30FR-8LB#BB0 | |
관련 링크 | BCR30FR-8, BCR30FR-8LB#BB0 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 |
![]() | B156XW02 | B156XW02 AU SMD or Through Hole | B156XW02.pdf | |
![]() | X783L2 | X783L2 TI TO220 | X783L2.pdf | |
![]() | HDSP-F101-EF000(F-) | HDSP-F101-EF000(F-) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-F101-EF000(F-).pdf | |
![]() | SMBJ4760A-E3 | SMBJ4760A-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJ4760A-E3.pdf | |
![]() | MBRF2045C | MBRF2045C SHS SMD or Through Hole | MBRF2045C.pdf | |
![]() | LPV358DDURG4 TEL:82766440 | LPV358DDURG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | LPV358DDURG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLYU113P(F) | TLYU113P(F) TOSHIBA ROHS | TLYU113P(F).pdf | |
![]() | LT1171HVCK | LT1171HVCK LT TO-3 | LT1171HVCK.pdf | |
![]() | SSI-316 | SSI-316 MPI PLCC | SSI-316.pdf | |
![]() | 156986-1 | 156986-1 Tyco con | 156986-1.pdf | |
![]() | B32923B2474K4 | B32923B2474K4 EPC SMD or Through Hole | B32923B2474K4.pdf | |
![]() | CR1/16-2262FV | CR1/16-2262FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16-2262FV.pdf |