창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR20B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR20B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RD39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR20B | |
| 관련 링크 | BCR, BCR20B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-B2BJR68V | RES SMD 0.68 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2BJR68V.pdf | |
![]() | RG1608N-9761-W-T5 | RES SMD 9.76K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-9761-W-T5.pdf | |
![]() | SMD-STIFTLEISTE 1x3P GERADE | SMD-STIFTLEISTE 1x3P GERADE JST SMD or Through Hole | SMD-STIFTLEISTE 1x3P GERADE.pdf | |
![]() | T6421M | T6421M MOTOROLA SMD or Through Hole | T6421M.pdf | |
![]() | MLF2012E8R2XT | MLF2012E8R2XT TDK 2012 | MLF2012E8R2XT.pdf | |
![]() | TS24E306 | TS24E306 TI SSOP38 | TS24E306.pdf | |
![]() | DZ11AA1-H2N1-4F | DZ11AA1-H2N1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DZ11AA1-H2N1-4F.pdf | |
![]() | BUS66106 | BUS66106 DDC DIP | BUS66106.pdf | |
![]() | OWD4812S1-SEG3 | OWD4812S1-SEG3 IPD SMD or Through Hole | OWD4812S1-SEG3.pdf | |
![]() | FDB12N50-NL | FDB12N50-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB12N50-NL.pdf | |
![]() | N927AC | N927AC N/A QFN | N927AC.pdf | |
![]() | T2TLR | T2TLR NETD SMD or Through Hole | T2TLR.pdf |