창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR196W-E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR196W-E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR196W-E6327 | |
| 관련 링크 | BCR196W, BCR196W-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812Y1K00473KJT | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y1K00473KJT.pdf | |
![]() | 170274K400LE | 0.27µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.453" Dia x 1.102" L (11.50mm x 28.00mm) | 170274K400LE.pdf | |
![]() | HC1-3R6-R | 3.6µH Unshielded Wirewound Inductor 16.76A 3.5 mOhm Max Nonstandard | HC1-3R6-R.pdf | |
![]() | 330-200 | 330-200 BIVAR SMD or Through Hole | 330-200.pdf | |
![]() | 0603-822Z | 0603-822Z SAMSUNG SMD | 0603-822Z.pdf | |
![]() | STD5NM50T4G | STD5NM50T4G ST SMD or Through Hole | STD5NM50T4G.pdf | |
![]() | MCM69F618ATQ12 | MCM69F618ATQ12 MOTOROLA QFP | MCM69F618ATQ12.pdf | |
![]() | CS432 | CS432 ORIGINAL SOT-89 | CS432.pdf | |
![]() | MMK63-4n7K | MMK63-4n7K EVOXFA SMD or Through Hole | MMK63-4n7K.pdf | |
![]() | LM7131ACN5X | LM7131ACN5X NSC STO23-5 | LM7131ACN5X.pdf | |
![]() | NF2-MCP-GIG-A3 | NF2-MCP-GIG-A3 NVIDIA BGA | NF2-MCP-GIG-A3.pdf |