창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR185 E-6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR185 E-6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR185 E-6327 | |
관련 링크 | BCR185 , BCR185 E-6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EMZR6R3ADA681MF80G | 680µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 160 mohm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EMZR6R3ADA681MF80G.pdf | ||
31BFAA | 31BFAA Microchip MSOP | 31BFAA.pdf | ||
S71GL032N80BFWOPOF | S71GL032N80BFWOPOF SPANSION BGA | S71GL032N80BFWOPOF.pdf | ||
EP1S12F256I8 | EP1S12F256I8 ALTERA SMD or Through Hole | EP1S12F256I8.pdf | ||
GTLP6C817 | GTLP6C817 FAIRCHILD TSSOP | GTLP6C817.pdf | ||
74VHC374MX | 74VHC374MX FSC SOIC20 | 74VHC374MX.pdf | ||
CXD3167GA | CXD3167GA SONY BGA | CXD3167GA.pdf | ||
UTC1084-3.3(U585) | UTC1084-3.3(U585) UTC TO-263 | UTC1084-3.3(U585).pdf | ||
IRFP264PBF-VI | IRFP264PBF-VI VISHAY SMD or Through Hole | IRFP264PBF-VI.pdf | ||
XC2V6000 | XC2V6000 XILINX BGA | XC2V6000.pdf | ||
590-33AA34-503 | 590-33AA34-503 Honeywell SMD or Through Hole | 590-33AA34-503.pdf |