창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR166-E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR166-E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR166-E6327 | |
관련 링크 | BCR166-, BCR166-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCER71H474K1M1H03A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCER71H474K1M1H03A.pdf | |
![]() | M6654A-621 | M6654A-621 OKI SOP | M6654A-621.pdf | |
![]() | B028BV36 | B028BV36 ORIGINAL SOP | B028BV36.pdf | |
![]() | HI-8588PSM | HI-8588PSM HOLTIC 8SOIC | HI-8588PSM.pdf | |
![]() | 4391941 | 4391941 STM TO220-7 | 4391941.pdf | |
![]() | SAA7118HBB | SAA7118HBB PHI SMD or Through Hole | SAA7118HBB.pdf | |
![]() | EXBA10E470J | EXBA10E470J PANASONIC SMD | EXBA10E470J.pdf | |
![]() | MSP430449IPZ | MSP430449IPZ TI SMD or Through Hole | MSP430449IPZ.pdf | |
![]() | UPC1251G-E2 | UPC1251G-E2 NEC SOP8 | UPC1251G-E2.pdf | |
![]() | HD555 | HD555 ORIGINAL DIP | HD555.pdf | |
![]() | UPD30412LRJ-200 | UPD30412LRJ-200 NEC SMD or Through Hole | UPD30412LRJ-200.pdf |