창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR158F/DTA123JM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR158F/DTA123JM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSFP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR158F/DTA123JM | |
| 관련 링크 | BCR158F/D, BCR158F/DTA123JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B57237S100M54 | ICL 10 OHM 20% 3.7A 15MM | B57237S100M54.pdf | |
![]() | RNCF0603BKT2K00 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKT2K00.pdf | |
![]() | SAR629/AVN | SAR629/AVN AMIS PQFP-208P | SAR629/AVN.pdf | |
![]() | DF2L138V35050 | DF2L138V35050 SAMW DIP | DF2L138V35050.pdf | |
![]() | ICS95V857AGILF | ICS95V857AGILF ICS TSSOP | ICS95V857AGILF.pdf | |
![]() | 100BN.HMWWB909800 | 100BN.HMWWB909800 INTEL SMD or Through Hole | 100BN.HMWWB909800.pdf | |
![]() | F2706 | F2706 Littelfuse SMD or Through Hole | F2706.pdf | |
![]() | R5320 | R5320 MICROSEMI SMD or Through Hole | R5320.pdf | |
![]() | FLEX 41056A | FLEX 41056A ORIGINAL QFP | FLEX 41056A.pdf | |
![]() | 522070681 | 522070681 MOLEX 6P | 522070681.pdf | |
![]() | HC1A479M25050 | HC1A479M25050 SAMW DIP2 | HC1A479M25050.pdf | |
![]() | LMP8278QMMX | LMP8278QMMX NS MSOP-8 | LMP8278QMMX.pdf |