창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR158E6327HTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCR158 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 2.2k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 70 @ 5mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
전력 - 최대 | 200mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BCR 158 E6327 BCR 158 E6327-ND BCR 158 E6327TR-ND BCR158E6327 BCR158E6327BTSA1 BCR158E6327XT SP000010784 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCR158E6327HTSA1 | |
관련 링크 | BCR158E63, BCR158E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 40.0000MF10Y-N6 | 40MHz ±10ppm 수정 13.5pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF10Y-N6.pdf | |
![]() | 416F2401XALT | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XALT.pdf | |
![]() | MMBZ5236C-E3-18 | DIODE ZENER 7.5V 225MW SOT23-3 | MMBZ5236C-E3-18.pdf | |
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![]() | 20.0MX | 20.0MX muRata CSACV20M0X53J-RO | 20.0MX.pdf | |
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![]() | SM5009AL4S | SM5009AL4S N/A SOP | SM5009AL4S.pdf | |
![]() | ESS1688F | ESS1688F ORIGINAL SMD or Through Hole | ESS1688F.pdf | |
![]() | AM29LV040B-60REI | AM29LV040B-60REI AMD TSOP32 | AM29LV040B-60REI.pdf | |
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