창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR153L3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR153L3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSLP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR153L3 | |
| 관련 링크 | BCR1, BCR153L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI2304BDS-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 2.6A SOT23-3 | SI2304BDS-T1-GE3.pdf | |
![]() | RT1210CRD0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0737R4L.pdf | |
![]() | MBB02070C4308FC100 | RES 4.3 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4308FC100.pdf | |
![]() | H428K7BYA | RES 28.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H428K7BYA.pdf | |
![]() | CY2254ASC-2PHI | CY2254ASC-2PHI CY SMD or Through Hole | CY2254ASC-2PHI.pdf | |
![]() | UMP1H3R3MDD1TD | UMP1H3R3MDD1TD NICHICON DIP | UMP1H3R3MDD1TD.pdf | |
![]() | BT29F1610-10 | BT29F1610-10 BT SOP-44 | BT29F1610-10.pdf | |
![]() | DD7536 | DD7536 Honeywell SMD or Through Hole | DD7536.pdf | |
![]() | 15112GOB | 15112GOB microsemi SMD or Through Hole | 15112GOB.pdf | |
![]() | SD670V1.2 | SD670V1.2 HUAWEI BGA | SD670V1.2.pdf | |
![]() | 0603-63.4R | 0603-63.4R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-63.4R.pdf | |
![]() | SSS-60MD-8A-1-T20 | SSS-60MD-8A-1-T20 SHINMEI SMD or Through Hole | SSS-60MD-8A-1-T20.pdf |