창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR12PM-12LG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR12PM-12LG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR12PM-12LG | |
| 관련 링크 | BCR12PM, BCR12PM-12LG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.500NRT1L | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0251.500NRT1L.pdf | |
![]() | CC7660AP | CC7660AP N/A SOP | CC7660AP.pdf | |
![]() | UJA1069TW24/3V0 | UJA1069TW24/3V0 NXP TSSOP | UJA1069TW24/3V0.pdf | |
![]() | SD1H334M05011PA180 | SD1H334M05011PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1H334M05011PA180.pdf | |
![]() | ADADC72JD | ADADC72JD ADI Call | ADADC72JD.pdf | |
![]() | SE555P (SA555P) | SE555P (SA555P) TI DIP8 | SE555P (SA555P).pdf | |
![]() | BI1667-10-0 | BI1667-10-0 BI S0P14 | BI1667-10-0.pdf | |
![]() | E5551AFP008 | E5551AFP008 tfk SMD or Through Hole | E5551AFP008.pdf | |
![]() | LFB32312MSC1-597 1210-8P-597 | LFB32312MSC1-597 1210-8P-597 MURATA SMD or Through Hole | LFB32312MSC1-597 1210-8P-597.pdf | |
![]() | X0612A | X0612A ST TSSOP-14P | X0612A.pdf | |
![]() | ILC7011AIC530 | ILC7011AIC530 FAIRCHILD SC70-5 | ILC7011AIC530.pdf | |
![]() | LM22672TJ-5.0 | LM22672TJ-5.0 NS SOT273 | LM22672TJ-5.0.pdf |