창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR10PN(W1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR10PN(W1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR10PN(W1) | |
| 관련 링크 | BCR10P, BCR10PN(W1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F35B040M0000 | 40MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B040M0000.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ395 | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ395.pdf | |
![]() | 41LV16256-35 | 41LV16256-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | 41LV16256-35.pdf | |
![]() | RXMM950 | RXMM950 CHA SMD or Through Hole | RXMM950.pdf | |
![]() | ET9422N-12AT | ET9422N-12AT ST SMD or Through Hole | ET9422N-12AT.pdf | |
![]() | TLP3503- | TLP3503- TOS SMD or Through Hole | TLP3503-.pdf | |
![]() | CX24106-15 | CX24106-15 CONEXANT QFP100P | CX24106-15.pdf | |
![]() | NJN2162V | NJN2162V N/A SOP | NJN2162V.pdf | |
![]() | LM360_ | LM360_ NS DIP8 | LM360_.pdf | |
![]() | SN74159 | SN74159 TI DIP | SN74159.pdf | |
![]() | TLV2556IPWG4 | TLV2556IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLV2556IPWG4.pdf | |
![]() | 811-SS-005-30-552191 | 811-SS-005-30-552191 PRECIDIP SMD or Through Hole | 811-SS-005-30-552191.pdf |