창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR 148L3 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCR148 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 70mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 70 @ 5mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-101, SOT-883 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TSLP-3 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | BCR148L3E6327XT SP000014861 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCR 148L3 E6327 | |
| 관련 링크 | BCR 148L3, BCR 148L3 E6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D1R3CXCAP | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CXCAP.pdf | |
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![]() | TANGO14/3M/SMAM/S/S/24 | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz GPRS, GSM, UMTS Dome RF Antenna 2.15dB Connector, SMA Male Panel Mount | TANGO14/3M/SMAM/S/S/24.pdf | |
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![]() | B37472K5682K070 | B37472K5682K070 EPCOS NA | B37472K5682K070.pdf | |
![]() | STS277 | STS277 ORIGINAL SMD or Through Hole | STS277.pdf | |
![]() | ADT-WTX03-SC | ADT-WTX03-SC ADT SMD or Through Hole | ADT-WTX03-SC.pdf | |
![]() | TG110-RPE19M5 | TG110-RPE19M5 HALO SOP | TG110-RPE19M5.pdf | |
![]() | FC80960HA-25 | FC80960HA-25 INTEL SMD or Through Hole | FC80960HA-25.pdf |