- BCP817B/C
- 제조업체 부품 번호
- BCP817B/C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BCP817B/C BPC SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BCP817B/C 가격 및 조달
가능 수량
78750 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BCP817B/C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BCP817B/C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BCP817B/C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BCP817B/C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BCP817B/C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP817B/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCP817B/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCP817B/C | |
| 관련 링크 | BCP81, BCP817B/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BCP817B/C 의 관련 제품
 | VJ0603D151FXAAR | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151FXAAR.pdf | |
| HPT372A | HPT372A HIGHPOINT TQFP-144(20201.4) | HPT372A.pdf | |
| C4686 | C4686 TOSHIBA TO-220F | C4686.pdf | |
| 0805F474Z250NT | 0805F474Z250NT WAISINSINCERA SMD or Through Hole | 0805F474Z250NT.pdf | |
| 822014-3 | 822014-3 Tyco con | 822014-3.pdf | |
| EN221-306 | EN221-306 Skyworks QFN | EN221-306.pdf | |
| SPX3940AM3-L-3-3/T | SPX3940AM3-L-3-3/T EXARSIPEX SOT223 | SPX3940AM3-L-3-3/T.pdf | |
| P2274. | P2274. TI TSSOP14 | P2274..pdf | |
| HI4-0516/883 | HI4-0516/883 INTERSIL SMD or Through Hole | HI4-0516/883.pdf | |
| LLUDZS8.2B | LLUDZS8.2B Micro MICROMELF | LLUDZS8.2B.pdf | |
| BCX18LT1G | BCX18LT1G on SMD or Through Hole | BCX18LT1G.pdf | |
| NACE152M6.3V10X10.5TR13F | NACE152M6.3V10X10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACE152M6.3V10X10.5TR13F.pdf |