창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP69-25,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP69, BC869, BC69PA | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 100mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 500mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 650mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-11098-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP69-25,115 | |
| 관련 링크 | BCP69-2, BCP69-25,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 101X272U063AK2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101X272U063AK2B.pdf | |
![]() | CMF5514K200BER670 | RES 14.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K200BER670.pdf | |
![]() | TA11872A | TA11872A HARRIS DIP | TA11872A.pdf | |
![]() | MMSZ4683 | MMSZ4683 ORIGINAL SOD-123 | MMSZ4683.pdf | |
![]() | TZA3005H | TZA3005H PHILIPS QFP | TZA3005H.pdf | |
![]() | SN75LVDM976 | SN75LVDM976 TI TSSOP | SN75LVDM976.pdf | |
![]() | MC33173DG | MC33173DG ON SOP-8 | MC33173DG.pdf | |
![]() | EVQPWBA15 | EVQPWBA15 Panasonic SMD or Through Hole | EVQPWBA15.pdf | |
![]() | 3448-7940 | 3448-7940 M 3M | 3448-7940.pdf | |
![]() | MAX4892ETX+T | MAX4892ETX+T MAXIM QFN | MAX4892ETX+T.pdf | |
![]() | SN65HVD30DG4 | SN65HVD30DG4 TI/BB SOIC8 | SN65HVD30DG4.pdf | |
![]() | JX2N3499 | JX2N3499 MOT TO3 | JX2N3499.pdf |