창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP68T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCP68T3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCP68T3G | |
| 관련 링크 | BCP6, BCP68T3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | X9116WM8I | X9116WM8I INTERSIL MSOP-8 | X9116WM8I.pdf | |
![]() | GRM31AR32J151KY01D | GRM31AR32J151KY01D MURATA SMD or Through Hole | GRM31AR32J151KY01D.pdf | |
![]() | HC6323AD112 | HC6323AD112 NXP SO8 | HC6323AD112.pdf | |
![]() | SA56606-29 | SA56606-29 NXP SOT23-5 | SA56606-29.pdf | |
![]() | BA9300 9300 | BA9300 9300 ROHM TSSOP | BA9300 9300.pdf | |
![]() | TA8102P | TA8102P TI DIP8 | TA8102P.pdf | |
![]() | SK12B-TG | SK12B-TG WILLAS DO-214 | SK12B-TG.pdf | |
![]() | ENG708DN-LF-Z | ENG708DN-LF-Z MPS SOP8 | ENG708DN-LF-Z.pdf | |
![]() | IRLR8203TR` | IRLR8203TR` IR SMD or Through Hole | IRLR8203TR`.pdf | |
![]() | RPM7200 | RPM7200 ROHM SMD or Through Hole | RPM7200.pdf | |
![]() | NJW1160 | NJW1160 JRC DIP | NJW1160.pdf | |
![]() | JM38510/32203BFA | JM38510/32203BFA NSC SOP16 | JM38510/32203BFA.pdf |