창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP68-25 Q62702-C2129 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCP68-25 Q62702-C2129 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCP68-25 Q62702-C2129 | |
| 관련 링크 | BCP68-25 Q62, BCP68-25 Q62702-C2129 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-20.000MHZ-B4Y-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-20.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | DTC144WT | DTC144WT PHILIPS SOT-23 | DTC144WT.pdf | |
![]() | TA75W558FUTE12LF | TA75W558FUTE12LF Toshiba SMD or Through Hole | TA75W558FUTE12LF.pdf | |
![]() | STM32F100R8 | STM32F100R8 STM LQFP-64TFBGA-64 | STM32F100R8.pdf | |
![]() | 74HCT04B | 74HCT04B PHILIPS SMD or Through Hole | 74HCT04B.pdf | |
![]() | 529/BCA(5962-8757202 | 529/BCA(5962-8757202 PHIL DIP-14 | 529/BCA(5962-8757202.pdf | |
![]() | CL407 | CL407 PHILIPS SOP8 | CL407.pdf | |
![]() | MB892558H | MB892558H ORIGINAL SOP | MB892558H.pdf | |
![]() | NJM7016R | NJM7016R JRC VAP8 | NJM7016R.pdf | |
![]() | LT3483EDCTRMPBF | LT3483EDCTRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT3483EDCTRMPBF.pdf | |
![]() | MAX8505EEE+T | MAX8505EEE+T MAXIM SSOP | MAX8505EEE+T.pdf |