창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP56T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP56 Series | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1555 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
주파수 - 트랜지션 | 130MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BCP56T1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCP56T1G | |
관련 링크 | BCP5, BCP56T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
UPW1E330MDH | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1E330MDH.pdf | ||
C3216JB1V685M160AB | 6.8µF 35V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1V685M160AB.pdf | ||
7443340150 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 16.5A 5.6 mOhm Max Nonstandard | 7443340150.pdf | ||
MCT06030C6818FP500 | RES SMD 6.81 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6818FP500.pdf | ||
2455R90030880 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90030880.pdf | ||
431111500260 2.6GHz SMD | 431111500260 2.6GHz SMD YAGEO 83.6mm | 431111500260 2.6GHz SMD.pdf | ||
BMB-1J-0400B-N3 | BMB-1J-0400B-N3 type SMD | BMB-1J-0400B-N3.pdf | ||
T5028T | T5028T PULSE SOP | T5028T.pdf | ||
ST2F80P | ST2F80P IR SMD or Through Hole | ST2F80P.pdf | ||
IDT89H32NT24AG2ZAHLG | IDT89H32NT24AG2ZAHLG IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | IDT89H32NT24AG2ZAHLG.pdf | ||
SP485EEN. | SP485EEN. SIPEX SOP-8 | SP485EEN..pdf |