- BCP55，135
- 제조업체 부품 번호
- BCP55，135
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- BCP55，135 NXP SOT223
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BCP55，135 가격 및 조달
가능 수량
83290 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BCP55，135 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BCP55，135 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BCP55，135가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BCP55，135 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BCP55，135 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP55，135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | BCP55�, BCP55，135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BCP55，135 의 관련 제품
 | K181J15C0GH5UH5 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181J15C0GH5UH5.pdf | |
 | 416F36013CKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CKT.pdf | |
 | CB3JBR510 | RES .51 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JBR510.pdf | |
| B82432A1332K | B82432A1332K EPCOS 1812 | B82432A1332K.pdf | |
| 501R18W153MV4E/T | 501R18W153MV4E/T JOH SMD | 501R18W153MV4E/T.pdf | |
| 18C242T-I/SO | 18C242T-I/SO MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18C242T-I/SO.pdf | |
| ACM70V-701-2P | ACM70V-701-2P TDK SMD or Through Hole | ACM70V-701-2P.pdf | |
| MLF2012E6R8MT | MLF2012E6R8MT TDK 0805 inch | MLF2012E6R8MT.pdf | |
| PSD303A12L | PSD303A12L WSI SMD or Through Hole | PSD303A12L.pdf | |
| G-43104 | G-43104 ORIGINAL SMD or Through Hole | G-43104.pdf | |
| 2.4G/RFANT5220/WALSIN | 2.4G/RFANT5220/WALSIN XX XX | 2.4G/RFANT5220/WALSIN.pdf | |
| FH12N65 | FH12N65 ORIGINAL TO220 | FH12N65.pdf |