창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP55(MS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCP55(MS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCP55(MS) | |
관련 링크 | BCP55, BCP55(MS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216CH2J472K085AA | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J472K085AA.pdf | |
![]() | 2967950 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | 2967950.pdf | |
![]() | YC358LJK-078K2L | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 2512 | YC358LJK-078K2L.pdf | |
![]() | 643820-4 | 643820-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643820-4.pdf | |
![]() | WP90936L5 | WP90936L5 TI DIP-20 | WP90936L5.pdf | |
![]() | XC95144XLTMTQ144 | XC95144XLTMTQ144 XILINX TQFP | XC95144XLTMTQ144.pdf | |
![]() | 35P | 35P ORIGINAL SMD or Through Hole | 35P.pdf | |
![]() | S1D15606D00B | S1D15606D00B EPSON SOP | S1D15606D00B.pdf | |
![]() | MKW2026 | MKW2026 MINMAX SMD or Through Hole | MKW2026.pdf | |
![]() | RN2401(T5L,T) | RN2401(T5L,T) TOS SMD or Through Hole | RN2401(T5L,T).pdf | |
![]() | DS2YE-S-DC5/12/24 | DS2YE-S-DC5/12/24 ORIGINAL DIP | DS2YE-S-DC5/12/24.pdf | |
![]() | ECAP 100/350V 2225 H | ECAP 100/350V 2225 H SAMWHA SMD or Through Hole | ECAP 100/350V 2225 H.pdf |