창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP54 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCP54 E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCP54 E6327 | |
| 관련 링크 | BCP54 , BCP54 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3IST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3IST.pdf | |
![]() | SRU1063A-220Y | 22µH Shielded Wirewound Inductor 3A 60 mOhm Max 4-SMD | SRU1063A-220Y.pdf | |
![]() | SPD74-274M | 270µH Shielded Wirewound Inductor 530mA 1.64 Ohm Max Nonstandard | SPD74-274M.pdf | |
![]() | 216CCDBFA22E M6-C16 | 216CCDBFA22E M6-C16 ATI BGA | 216CCDBFA22E M6-C16.pdf | |
![]() | X803080-003 | X803080-003 Microsoft QFP | X803080-003.pdf | |
![]() | SRE50VB10 | SRE50VB10 ORIGINAL SMD or Through Hole | SRE50VB10.pdf | |
![]() | MM3Z11VST1G | MM3Z11VST1G ONS SMD or Through Hole | MM3Z11VST1G.pdf | |
![]() | PC232-A-1A7-D | PC232-A-1A7-D TEKA DIP | PC232-A-1A7-D.pdf | |
![]() | II0000027B | II0000027B CHIPATM BGA | II0000027B.pdf | |
![]() | PIC12F683-I/ML | PIC12F683-I/ML MICROCHIP QFN | PIC12F683-I/ML.pdf | |
![]() | ERJP14J202U | ERJP14J202U PANASONIC SMD | ERJP14J202U.pdf | |
![]() | PS30H | PS30H ORIGINAL SOP | PS30H.pdf |