창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP52-10,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP52,BCX52,BC52PA | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 1.3W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 145MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-8210-2 933917310135 BCP52-10 /T3 BCP52-10 /T3-ND BCP52-10,135-ND BCP5210135 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP52-10,135 | |
| 관련 링크 | BCP52-1, BCP52-10,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SR305C224MA001 | SR305C224MA001 AVX SMD or Through Hole | SR305C224MA001.pdf | |
![]() | HWS80-48/A HFP | HWS80-48/A HFP LAMBDA SMD or Through Hole | HWS80-48/A HFP.pdf | |
![]() | RFO22BM | RFO22BM ORIGINAL SOP8 | RFO22BM.pdf | |
![]() | VF312 | VF312 ORIGINAL QFN | VF312.pdf | |
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![]() | MBRS540T | MBRS540T ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRS540T.pdf | |
![]() | SDJ1-DF104S | SDJ1-DF104S Cantherm SMD or Through Hole | SDJ1-DF104S.pdf | |
![]() | 43C110K | 43C110K HONEYWELL SMD or Through Hole | 43C110K.pdf | |
![]() | L12ESDL5V0F6-2 | L12ESDL5V0F6-2 LITE-ON SOT-563 | L12ESDL5V0F6-2.pdf |