창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP5116TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCP5116TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCP5116TC | |
| 관련 링크 | BCP51, BCP5116TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CE201210-56NJ | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 750 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-56NJ.pdf | |
![]() | RT1206WRB0718K7L | RES SMD 18.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0718K7L.pdf | |
![]() | CDK3405ATQ48 | CDK3405ATQ48 CADEKA SMD or Through Hole | CDK3405ATQ48.pdf | |
![]() | RD12P-T1 | RD12P-T1 NEC SMD or Through Hole | RD12P-T1.pdf | |
![]() | PNX85507EB/M109412AO | PNX85507EB/M109412AO NXP BGA | PNX85507EB/M109412AO.pdf | |
![]() | SD1C477M0811MPF159 | SD1C477M0811MPF159 samwha SMD or Through Hole | SD1C477M0811MPF159.pdf | |
![]() | 74CB3Q3306ADCUR TEL:82766440 | 74CB3Q3306ADCUR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | 74CB3Q3306ADCUR TEL:82766440.pdf | |
![]() | WP91700L3 | WP91700L3 TI SMD or Through Hole | WP91700L3.pdf | |
![]() | TDK73K2910L-IG | TDK73K2910L-IG ORIGINAL PLCC-28 | TDK73K2910L-IG.pdf | |
![]() | FX-MD-1121 | FX-MD-1121 ORIGINAL SMD or Through Hole | FX-MD-1121.pdf | |
![]() | DS1721U+T R | DS1721U+T R MAXIM SMD or Through Hole | DS1721U+T R.pdf | |
![]() | HV0E226NF | HV0E226NF NEC DIP | HV0E226NF.pdf |