창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP5116H6433XTMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP51-53 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 2W | |
주파수 - 트랜지션 | 125MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | BCP 51-16 H6433 BCP 51-16 H6433-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCP5116H6433XTMA1 | |
관련 링크 | BCP5116H64, BCP5116H6433XTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | C1005CH1H1R5B050BA | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH1H1R5B050BA.pdf | |
![]() | VJ0603D3R0BXCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BXCAC.pdf | |
![]() | 0326005.H | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 3AB 3AG | 0326005.H.pdf | |
![]() | ELC-15E151L | 150µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 77 mOhm Radial - 3 Leads | ELC-15E151L.pdf | |
![]() | CMF65200K00JLR6 | RES 200K OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF65200K00JLR6.pdf | |
![]() | SSCSSNN005PGAA5 | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP Module | SSCSSNN005PGAA5.pdf | |
![]() | H11A1 X001 | H11A1 X001 INFINEON DIP-6 | H11A1 X001.pdf | |
![]() | D178076GF | D178076GF NEC QFP | D178076GF.pdf | |
![]() | JC817B/C | JC817B/C ORIGINAL SMD or Through Hole | JC817B/C.pdf | |
![]() | 2509778X01 | 2509778X01 M/A-COM SMD or Through Hole | 2509778X01.pdf | |
![]() | HRPG-200-48 | HRPG-200-48 MW SMD or Through Hole | HRPG-200-48.pdf | |
![]() | XC4036XL-07BG352C | XC4036XL-07BG352C XILINX BGA | XC4036XL-07BG352C.pdf |