창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP 56 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCP 56 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCP 56 | |
| 관련 링크 | BCP, BCP 56 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7440450018 | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 100 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 7440450018.pdf | |
![]() | QM200HC-M | QM200HC-M BELFUSE SMD or Through Hole | QM200HC-M.pdf | |
![]() | 28000AC1 | 28000AC1 ORIGINAL NEW | 28000AC1.pdf | |
![]() | NL252018T-R10J-N | NL252018T-R10J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-R10J-N.pdf | |
![]() | MAX7211AMIPL | MAX7211AMIPL ORIGINAL DIP | MAX7211AMIPL.pdf | |
![]() | 74ACS86 | 74ACS86 TI SOP | 74ACS86.pdf | |
![]() | 14308D | 14308D ELEX SOP16 | 14308D.pdf | |
![]() | MT46H8M32LFB5-6 | MT46H8M32LFB5-6 Micron VFBGA90 | MT46H8M32LFB5-6.pdf | |
![]() | SN74H01J | SN74H01J TI DIP | SN74H01J.pdf | |
![]() | 1TN31-055 | 1TN31-055 FUJI SMD or Through Hole | 1TN31-055.pdf | |
![]() | MAX1483CUA | MAX1483CUA MAX TSSOP-8 | MAX1483CUA.pdf | |
![]() | BCW65BE6327 | BCW65BE6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCW65BE6327.pdf |