창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCN4D470J7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCN4D470J7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCN4D470J7 | |
| 관련 링크 | BCN4D4, BCN4D470J7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-N8V152JX | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 0804 | EXB-N8V152JX.pdf | |
![]() | 132195 | 132195 AMP SMD or Through Hole | 132195.pdf | |
![]() | CM50TJ-12F | CM50TJ-12F MITSUBISHI MODULE | CM50TJ-12F.pdf | |
![]() | K7M801825A-QI10 | K7M801825A-QI10 Samsung TQFP100 | K7M801825A-QI10.pdf | |
![]() | TC4202IJE | TC4202IJE TelCom CDIP16 | TC4202IJE.pdf | |
![]() | UP2268 | UP2268 UBEC QFN16 | UP2268.pdf | |
![]() | RK73B1JLTD221J | RK73B1JLTD221J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JLTD221J.pdf | |
![]() | S5L9290X01-E0R0 | S5L9290X01-E0R0 SAMSUNG TQFP | S5L9290X01-E0R0.pdf | |
![]() | UC2055A | UC2055A UNIDEN QFP | UC2055A.pdf | |
![]() | 33R5%2W200PPM0411PR02 | 33R5%2W200PPM0411PR02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33R5%2W200PPM0411PR02.pdf | |
![]() | MTFC4GDKDE-WT | MTFC4GDKDE-WT MICRON BGA | MTFC4GDKDE-WT.pdf | |
![]() | LM330S-5.0 | LM330S-5.0 NS TO263. | LM330S-5.0.pdf |