창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCN4D330J7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCN4D330J7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCN4D330J7 | |
관련 링크 | BCN4D3, BCN4D330J7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A33H30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33H30M00000.pdf | |
![]() | CMF554K3000FEEK | RES 4.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K3000FEEK.pdf | |
![]() | M38223M4H505HP | M38223M4H505HP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38223M4H505HP.pdf | |
![]() | 571DACL | 571DACL N/A BGA | 571DACL.pdf | |
![]() | 0410-5.6UH | 0410-5.6UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0410-5.6UH.pdf | |
![]() | L061S472 | L061S472 BI SMD or Through Hole | L061S472.pdf | |
![]() | RN020102J011 | RN020102J011 COMPOSTAR SMD or Through Hole | RN020102J011.pdf | |
![]() | MAX8608YETD | MAX8608YETD MAXIM DFN-14 | MAX8608YETD.pdf | |
![]() | OPB9633 | OPB9633 OPTEK GAP-DIP4 | OPB9633.pdf | |
![]() | PT7709N | PT7709N TI SMD or Through Hole | PT7709N.pdf | |
![]() | HY27US0812ATPCB | HY27US0812ATPCB samSUNG IC | HY27US0812ATPCB.pdf |