창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM88230A0KFSBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM88230A0KFSBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM88230A0KFSBG | |
| 관련 링크 | BCM88230A, BCM88230A0KFSBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F911JPDR | CMR MICA | CMR06F911JPDR.pdf | |
![]() | NBPLPNN005PGUNV | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 75 mV (5V) 6-SMD, No Lead, Top Port | NBPLPNN005PGUNV.pdf | |
![]() | 10X10X2.0 FP3.2 | 10X10X2.0 FP3.2 AD BULKQFP | 10X10X2.0 FP3.2.pdf | |
![]() | 35560-3010 | 35560-3010 MOLEX SMD or Through Hole | 35560-3010.pdf | |
![]() | TLPGE11TP(F) | TLPGE11TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE11TP(F).pdf | |
![]() | FMC1819L2205110 | FMC1819L2205110 EUDYNA SIP9 | FMC1819L2205110.pdf | |
![]() | 113008002 | 113008002 JDSU SMD or Through Hole | 113008002.pdf | |
![]() | MAX130CPL-3 | MAX130CPL-3 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX130CPL-3.pdf | |
![]() | MCP6004T-1/ST | MCP6004T-1/ST MICROCHIP N.SO | MCP6004T-1/ST.pdf | |
![]() | K76427 | K76427 NA SOP | K76427.pdf | |
![]() | NTR10B1202CTRF | NTR10B1202CTRF NICComponents SMD or Through Hole | NTR10B1202CTRF.pdf |