창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM88130A1KFBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM88130A1KFBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM88130A1KFBG | |
| 관련 링크 | BCM88130, BCM88130A1KFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR18EZPJ100 | RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 | TRR18EZPJ100.pdf | |
![]() | 74AUP1G07GN | 74AUP1G07GN NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G07GN.pdf | |
![]() | REF5045AQDRQ1 | REF5045AQDRQ1 TI 8-SOIC | REF5045AQDRQ1.pdf | |
![]() | 12D-05S12N4KVDC | 12D-05S12N4KVDC YDS ZIP4 | 12D-05S12N4KVDC.pdf | |
![]() | T19X37M12018695 | T19X37M12018695 TEW SMD2520 | T19X37M12018695.pdf | |
![]() | 2SD761. | 2SD761. MAT TO-220 | 2SD761..pdf | |
![]() | 2SC2494 | 2SC2494 ORIGINAL TO-3P | 2SC2494.pdf | |
![]() | TLE2021I | TLE2021I TI SMD or Through Hole | TLE2021I.pdf | |
![]() | IWC89C001-80D | IWC89C001-80D ORIGINAL DIP-28 | IWC89C001-80D.pdf | |
![]() | CY62157DV18LL-70BVI | CY62157DV18LL-70BVI CY BGA | CY62157DV18LL-70BVI.pdf | |
![]() | EFP-100W/12V | EFP-100W/12V NSLF SMD or Through Hole | EFP-100W/12V.pdf | |
![]() | AM188EM-40VC/W | AM188EM-40VC/W AMD QFP | AM188EM-40VC/W.pdf |